您当前位置: 首页 » 产品 » >  SST-Porous®MEMS麦克风透声(典型应用:电路板、硅麦、MEMS麦克)
防水透声膜
>  SST-Porous®MEMS麦克风透声(典型应用:电路板、硅麦、MEMS麦克)
  • >  SST-Porous®MEMS麦克风透声(典型应用:电路板、硅麦、MEMS麦克)
  • >  SST-Porous®MEMS麦克风透声(典型应用:电路板、硅麦、MEMS麦克)

>  SST-Porous®MEMS麦克风透声(典型应用:电路板、硅麦、MEMS麦克)

 SST-Porous®MEMS麦克风透声产品可防止麦克风在回流焊过程中的颗粒污染和压力积聚,同时,在此期间,使得进行制程中声学测试成为了可能。

概述

      在大批量装配适用于智能手机、摄像机以及其他消费电子设备的印刷电路板期间,一些技术问题可能会危及MEMS麦克风的完整性。施柏德MEMS麦克风透声产品能够有效防止颗粒污染和压力集聚,同时实现了制程中声学性能测试,无缝匹配高速生产线。

 

什么是SST-Porous®MEMS麦克风透声产品

   SST-Porous®MEMS麦克风透声产品是施柏德通过特殊的工艺所制备的PTFE多孔薄膜,这种PTFE多孔薄膜由“结点”与“纤维”组成了成千上万个微孔,正是这种微孔的存在使得施柏德MEMS麦克风透声膜不仅有着优异的透声效果,同时在回流焊过程中得以使得压力快速释放,更好的保护敏感的声学产品的安全性与可靠性。由于PTFE能够在260℃下长期使用,这也更好地满足了在高温烘道中,产品的耐久性得以保证。

主要功能:

1)快速平衡压力防止压力集聚
2)声音完美透过
3)有效防止颗粒污染

产品特性特征

SST-Porous®MEMS麦克风透声产品能够保证敏感的声学元件在回流焊过程中,保持完整性,同时,保持优异的声学效果。

主要功能

硅麦回流焊过程保护,防止压力聚集

声音损耗@1kHz

≤1dB

透声膜类别

e-PTFE(无基材)

颜色

白色

透气量, ml/cm2/min@70mbar

10000

透声膜厚度,μm

5

透声膜表面特性

疏水

过程保护过滤效果

>99.0%

环保

符合Rohs, Reach要求

 

产品结构特征

典型的规格尺寸

产品技术要求

ePTFE透声膜:满足耐高温(260℃10min)、大透气量及优异的声学效果

双面胶:采用耐高温双面胶(260℃10min)

支撑材料:耐高温PI作为增强材料

产品选择形式

适用于电路板组件

  • 1)可安装在上出声孔麦克风顶部或下出声孔麦克风背面的电路板上
  • 2)卷轴式包装
  • 3)可无缝匹配高速SMT贴片机生产线

适用于麦克风制造商

  • 1)可于麦克风封装过程中安装到MEMS麦克风内部
  • 2)产品以类晶圆格式进行数字映射
  • 3)与高速固晶设备兼容

 

产品应用

  1. 智能手机
  2. 运动摄像头
  3. 对讲机
  4. 智能手表
  5. 智能穿戴设备
  6. 蓝牙耳机
  7. 智能家居设备
  8. 智能音响
产品技术支持热线

手机:187-5920-5080

邮箱:zhangwenfei@spider-amoy.com

座机:0592-6519010

※ 营业时间为北京时间8:00~17:00 周六、周日和节假日除外