SST POROUS 超高分子量聚乙烯(UHMW-PE)多孔片材
采用规格资料列示的烧结致密化/微孔成型工艺,面向多孔材料设备与工艺选型。具体型号、供货形式及适用条件请按正式产品资料与实际工况确认。
参数按规格资料中的“标准型(对标 LC-T)”与“高透气型(对标 LC-W)”分别列示;型号 P-UHMWPE-100S/050S 与两类参数的对应关系未在资料中说明,本页不作推断。
按产品规格资料列示材料参数与供货形式。
平均孔径:标准型 15 ± 3.0 μm;高透气型 30 ± 5.0 μm。
分别列示标准型(对标 LC-T)与高透气型(对标 LC-W),型号代码不作对应推断。
规格资料列出卷材(Roll)和带胶卷材(Tape),尺寸与公差见参数区。
半导体及面板加工或检测中的晶圆、FPC、液晶玻璃基板等应用方向。
实际适配需结合工件、设备结构、压力/流量及安装方式确认。
薄膜、印刷电路板及玻璃基板输送方向。
实际适配需结合工件、设备结构、压力/流量及安装方式确认。
工业消音器、粉体流化板及气体扩散器等应用方向。
实际适配需结合工件、设备结构、压力/流量及安装方式确认。
自动化设备输送导轨应用方向。
实际适配需结合工件、设备结构、压力/流量及安装方式确认。
厚度:0.1、0.2、0.3、0.5、1.0 mm
500 mm × 10 m / 20 m
厚度:0.13、0.23、0.53 mm(含胶)
宽度:300 mm / 500 mm
参数及测试方法按指定产品规格 PDF 列示,包括 ASTM F316 / 泡点法、JIS K6760、JIS K7161、JIS K7125 和 JIS Z0237。具体数值、方法和单位见下方技术参数表。
型号 P-UHMWPE-100S/050S 与两类参数的对应关系未在资料中说明。
参数按指定产品规格 PDF 原表列示;型号代码与两类参数不作对应推断。
| 性能指标 | 测试方法 | 标准型(对标 LC-T) | 高透气型(对标 LC-W) | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 平均孔径 | ASTM F316 / 泡点法 | 15 ± 3.0 | 30 ± 5.0 | μm |
| 孔隙率 | 重量体积法(Vol/Weight) | 30–35 | 35–45 | % |
| 透气量 | Gurley / ISO 9237 | 800–1300 @ 7 kPa | 1500–2500 @ 7 kPa | mL/(cm²·min) |
| 密度 | JIS K6760 | 0.58–0.65 | 0.45–0.55 | g/cm³ |
| 拉伸强度 | JIS K7161 | ≥10.0 | ≥7.0 | MPa |
| 动摩擦系数 | JIS K7125(vs Steel) | 0.15–0.22 | 0.18–0.25 | — |
| 连续使用温度 | 内部规范 | −40 至 +80 | −40 至 +80 | °C |
| 水接触角 | 座滴法(Drop Shape) | >110(疏水) | >110(疏水) | ° |
| 背胶剥离强度 | JIS Z0237(带胶款) | ≥12.0 | ≥10.0 | N/20 mm |
| 产品形态 | 标准厚度 | 标准宽度/长度 | 厚度公差 |
|---|---|---|---|
| 卷材(Roll) | 0.1、0.2、0.3、0.5、1.0 mm | 500 mm × 10 m / 20 m | ≤0.5 mm:±0.03 mm;>0.5 mm:±0.05 mm |
| 带胶卷材(Tape) | 0.13、0.23、0.53 mm(含胶) | 300 mm / 500 mm 宽 | ±0.03 mm |